-

Katteklaas

 

1_
kuju

Spetsiaalse lõike tugi,

puurida auk (minimaalne

ava 0,8 mm)
Värv

Erinevat värvi siiditrükk ja

LOGO siiditrükk (UV-kindel tint

valikuline)

Kaubamärk

Valikud: AGC, Corning, CG jne.

Paksus

Paksuse valik: {{0}}.55,0.7,1.0,1.1,

1,8,2.0,3.{5}},4.{7}},5.0,6.{11}}mm jne.

 

Anduri omadused

sensor_

 

 

Materjalid:Klaas, kile, kile + kile

Paksus:{{0}}.005 mm,0,125 mm, 0,4 mm, 0,55 mm, 0,7 mm, 1,1 mm

FPC:kujukujundus valikuline

IC:Cypress, Ilitek, Atmel, Focaltech, Goodix, EETI jne

Liides:IIC, USB, SPI, RS232

 

Ekraan

lcd display_

Partnerid:BOE, AUO,IVO,TianMa,INNOLux,jne.

Kategooria:TFT-LCD, OLED
Optiline sidumine:OCA, OCR
Raami kleepumine

Toote omadused

 

1.Toetage puudutust kõigist materjalidest ja 6 mm paksuse kindaga

 

photobank (1)

2.Toetage puudutust vee/soolveega

photobank (2)

 

3. Katteklaas Toetage -15mm paksusega-- plahvatuskindel

 

photobank (3)

 

4. Katteklaasi pinnatöötlus--AG, AR, AF

 

ag

 

Pimestamisvastane (AG)töötlemine võib kõrvaldada ekraanipinna peegli probleemi, muutes otsevalguse puuteekraanil hajutatud valguseks.

 

ar

ARtöötlemine tähendab teatud tüüpi katte lisamist, mis võib vähendada katteklaasile peegeldunud valgust, mis vähendab ekraani peegeldust ja suurendab oluliselt visuaalseid efekte päikese käes.

6_

AFtöötlemine on katteklaasile kuninga katte lisamine, mis võib suurendada pinna siledust,vähendab pinna libisemiskindlust, jääkvett ja sõrmejälgi

pinnal märgatavalt ning parandab enesetunnet ja selgust.

 

Mooduli kokkupanek

Moodulite ühine töötlemine
Levitage mahtuvuse ekraan ja ekraan

ekraani kontaktpind ja kasutage OCA-d või OCR-i

et need integreeritud moodulisse sobitada

EELIS

  • Tugevdage visuaalset efekti päikeses ja üldiselt

    toote löögikindlus.

  • Pikendage kasutusiga ja laiendage lõpptoodet

    rakenduskeskkond

  • Suurendage löögikindlust ja vähendage kahjustusi

    määra

Raami adhesiooni montaaži töötlemine
Kasutage vuugi perifeeria 3M liimi

mahtuvusekraani raam ja kuvar

raudraam integreeritud mooduliks.

 

EELIS

Parandage tootmisvõimsust ja vähendage tõhusalt mooduli kokkupanemist

Vähendage materjali kadu ja hõlbustage struktuuri

projekteerimine ja kokkupanek